任正非：華為愿意向蘋果等手機(jī)廠商出售5G芯片

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發(fā)布時(shí)間：2019-04-15 11:03:36

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原標(biāo)題：任正非：華為愿意向蘋果等手機(jī)廠商出售5G芯片

搜狐科技/楊錦

4月15日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為創(chuàng)始人任正非日前接受采訪時(shí)表示，在向智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出售5G芯片和其它芯片方面，華為持“開放態(tài)度”，其中也包括蘋果公司。

4月11日華為P30手機(jī)發(fā)布會(huì)期間，余承東接受媒體采訪時(shí)也表示，“從我的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，我們贊成給蘋果使用，我們（心態(tài)）是開放的。”

近日，蘋果5G時(shí)代面臨“無(wú)芯可用”的尷尬引起熱議。目前，有或潛在有能力提供5G芯片的包括高通、華為、英特爾和聯(lián)發(fā)科。其中，英特爾的5G芯片還沒(méi)有發(fā)布，高通則與蘋果正在專利戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品定位又與華為不符，因此，業(yè)內(nèi)紛紛猜測(cè)蘋果是否會(huì)與華為合作。

今年年初，華為在北京發(fā)布了5G基帶芯片——巴龍5000，和高通X50、X55一樣，可以通過(guò)外掛的方式為智能手機(jī)提供5G能力。

目前，華為、三星、小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商均公布了自家5G產(chǎn)品的發(fā)布計(jì)劃，全球市場(chǎng)份額前六大廠商中，僅剩蘋果尚未表態(tài)何時(shí)發(fā)布首款5G手機(jī)。

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